[发明专利]一种基于深度学习的封装芯片缺陷检测方法有效
| 申请号： | 202110633367.7 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113362306B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 张小虎;杨明坤;王杰;林彬;钟立军 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06N3/0464;G06N3/08;G06T5/00;G06T7/11;G06T7/12;G06T7/181 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人： | 赵小龙 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于深度学习的封装芯片缺陷检测方法，包括：对封装芯片的X射线图像进行降噪处理；对X射线图像进行图像分割，提取具有封装芯片的测试图像；基于模板匹配得到测试图像中芯片的密封圈内外边缘；建立训练数据集与目标检测模型，对目标检测网络进行训练；基于训练后的目标检测模型对测试图像进行检测，得到测试图像中缺陷区域对应的检测框；基于区域生长对检测框进行精定位修正；基于密封圈内外边缘与检测框的最短路径对芯片进行合格性判定。深入研究了以深度学习视觉检测技术为代表的计算机视觉技术，研制出电子元器件X射线检查气泡缺陷自动识别方法，解决了军工电子元器件质量检测的迫切需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 深度 学习 封装 芯片 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山大学，未经中山大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110633367.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
