[发明专利]引脚折弯QFN封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110631928.X | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115513162A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 高云;龚臻;刘怡;刘庭;濮虎 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种引脚折弯QFN封装结构及其制作方法，所述封装结构包括引线框架、芯片和塑封层，引线框架包括基岛和位于基岛周侧的多个引脚，芯片设于基岛上，电性连接于引脚，塑封层包覆芯片、基岛和部分引脚，引脚向下折弯于塑封层下表面伸出，暴露于塑封层外侧的部分引脚末端折弯形成平直的外引脚段，外引脚段位于与塑封层下方；塑封层至少于其侧壁面设有金属屏蔽层。塑封层和外引脚段之间间隔一定距离，能够大幅降低镀覆在塑封层侧壁的金属屏蔽层与引脚之间的短接风险，并且外露的引脚能够调整长度，以提高封装结构与电路板的结合面积。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 折弯 qfn 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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