[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物以及光学半导体器件在审

专利信息
申请号: 202110631146.6 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN113214651A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 西岛一裕;饭村智浩;须藤通孝;佐川贵志;古川晴彦 申请(专利权)人: 杜邦东丽特殊材料株式会社
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K5/56;C09D183/07;C09D5/22;H01L33/56
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈哲锋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种可固化有机硅组合物,所述可固化有机硅组合物包含:(A)在分子中具有至少两个烯基基团的二有机聚硅氧烷,(B)具有不同质量平均分子量的至少两种类型的树脂有机聚硅氧烷,(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷,以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物使得能够制备光学半导体器件,在所述可固化有机硅组合物中所得组合物的显著粘度升高可被抑制;在所述可固化有机硅组合物中流动性和填充特性是出色的并且当用作密封剂时所述可固化有机硅组合物具有出色的阻气性;并且在所述可固化有机硅组合物中即使当共混有机聚硅氧烷树脂以便形成具有中等硬度和强度的固化产物时,所述器件仍具有出色的初始光输出效率。
搜索关键词: 固化 有机硅 组合 产物 以及 光学 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
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