[发明专利]一种透明导电基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110618135.4 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113363303A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 卢虎贲;李珍;李弋舟 | 申请（专利权）人： | 湖南智信微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L27/15;H01L31/0392;H01L31/18;H01J11/34;H01J17/49;G02F1/1343;G06F3/041;C23C14/18;C23C14/24;C23C14/34;C23C28/02;C25D5/54 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 魏思凡 |
| 地址： | 410129 湖南省长沙市中国（湖南）自由贸易试*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种透明导电基板包括：玻璃基板，第一导电层，单质金导电层。所述单质金导电层的图案可根据需要进行设计。本发明还提供了所述的透明导电基板制备方法，准备表面干燥洁净的玻璃基板，在所述玻璃基板一侧溅射纯铬，涂胶，曝光，显影，蒸镀，得到具有蒸镀种子层的基板，根据设计的图形用电镀的方法在单质金导电种子层的基础上长出单质金导电层，去胶、腐蚀得到透明的导电基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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