[发明专利]一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法有效
| 申请号： | 202110615193.1 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113543530B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 万应琪;祝小华;宋世祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 李国松 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法，所述侧面凹陷的PCB板包括内层芯板、不流胶PP、外层芯板和辅助芯板，所述侧面凹陷的PCB板叠层结构为外层芯板＋PP片＋辅助芯板＋不流胶PP片＋内层芯板＋不流胶PP片＋辅助芯板＋PP片＋外层芯板，侧面凹陷的PCB板生产流程包括，第一步，确定叠层结构，第二步，内层芯板制作，第三步，外层芯板＋辅助芯板的制作，第四步，外层芯板＋辅助芯板压合制作盖板；第五步，压合,第六步，后工序。相对于现有技术的有益效果是，实现了特定的结构和安装组合方式；能够实现高密度和高互联的同时增加散热面积；实现部分元器件的保护组装和内层的有效外接；实现了空间结构的有效利用，进一步提升空间和结构的有效结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 台阶 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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