[发明专利]一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法有效

专利信息
申请号: 202110615193.1 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN113543530B 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 万应琪;祝小华;宋世祥 申请(专利权)人: 深圳市强达电路股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 李国松
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 侧面 台阶 pcb 制作方法
【权利要求书】:

1.一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法,其特征在于,侧面凹陷的PCB板包括内层芯板、不流胶PP片、外层芯板和辅助芯板,所述侧面凹陷的PCB板叠层结构为外层芯板+PP片+辅助芯板+不流胶PP片+内层芯板+不流胶PP片+辅助芯板+PP片+外层芯板,侧面凹陷的PCB板生产流程包括,

第一步,确定叠层结构,

第二步,内层芯板制作,

第三步,外层芯板+辅助芯板的制作,辅助芯板的数量至少一个,

第四步,外层芯板+辅助芯板压合制作盖板,

第五步,压合,压合之前,按照内层芯板凹陷的部分的成型线锣出分板线,所述分板线为锣槽,所述压合之前还包括所述不流胶PP片锣空位,所述锣空位对应所述内层芯板的凹陷部分,

第六步,后工序,成型过后,所述内层芯板上对应凹陷部分的芯料自动脱落,形成需要的侧面成凹字形结构的PCB板。

2.根据权利要求1所述的侧面凹型台阶PCB板的制作方法,其特征在于,所述内层芯板为光板、单面芯板、双面芯板、金属基板、多个芯板压合后的组合芯板、金属基板和FR4芯板压合而成的复合芯板。

3.根据权利要求1所述的侧面凹型台阶PCB板的制作方法,其特征在于,所述辅助芯板为单面芯板或者光板。

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