[发明专利]一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法有效
申请号: | 202110615193.1 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113543530B | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 万应琪;祝小华;宋世祥 | 申请(专利权)人: | 深圳市强达电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 李国松 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 侧面 台阶 pcb 制作方法 | ||
1.一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法,其特征在于,侧面凹陷的PCB板包括内层芯板、不流胶PP片、外层芯板和辅助芯板,所述侧面凹陷的PCB板叠层结构为外层芯板+PP片+辅助芯板+不流胶PP片+内层芯板+不流胶PP片+辅助芯板+PP片+外层芯板,侧面凹陷的PCB板生产流程包括,
第一步,确定叠层结构,
第二步,内层芯板制作,
第三步,外层芯板+辅助芯板的制作,辅助芯板的数量至少一个,
第四步,外层芯板+辅助芯板压合制作盖板,
第五步,压合,压合之前,按照内层芯板凹陷的部分的成型线锣出分板线,所述分板线为锣槽,所述压合之前还包括所述不流胶PP片锣空位,所述锣空位对应所述内层芯板的凹陷部分,
第六步,后工序,成型过后,所述内层芯板上对应凹陷部分的芯料自动脱落,形成需要的侧面成凹字形结构的PCB板。
2.根据权利要求1所述的侧面凹型台阶PCB板的制作方法,其特征在于,所述内层芯板为光板、单面芯板、双面芯板、金属基板、多个芯板压合后的组合芯板、金属基板和FR4芯板压合而成的复合芯板。
3.根据权利要求1所述的侧面凹型台阶PCB板的制作方法,其特征在于,所述辅助芯板为单面芯板或者光板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市强达电路股份有限公司,未经深圳市强达电路股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110615193.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。