[发明专利]一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法

说明书

本发明提供了一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法，所述侧面凹陷的PCB板包括内层芯板、不流胶PP、外层芯板和辅助芯板，所述侧面凹陷的PCB板叠层结构为外层芯板＋PP片＋辅助芯板＋不流胶PP片＋内层芯板＋不流胶PP片＋辅助芯板＋PP片＋外层芯板，侧面凹陷的PCB板生产流程包括，第一步，确定叠层结构，第二步，内层芯板制作，第三步，外层芯板＋辅助芯板的制作，第四步，外层芯板＋辅助芯板压合制作盖板；第五步，压合,第六步，后工序。相对于现有技术的有益效果是，实现了特定的结构和安装组合方式；能够实现高密度和高互联的同时增加散热面积；实现部分元器件的保护组装和内层的有效外接；实现了空间结构的有效利用，进一步提升空间和结构的有效结合。

技术领域

本发明涉及到PCB板的生产和制造工艺，尤其涉及到一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法。

背景技术

随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，在高层次高密度发展的同时，也出现了许多相应的问题，如功能的高度集中化，也导致了大量连接器的实用，一个PCB周边需要很多的连接器，分别连接到不同的组件上，实现相应的不同功能和运算的使用，但是大量的连接器的匹配使用，使的PCB板的周边承载大量的连接器重量，同时也需要承载大量的检修问题，任何的连接器的异常，都会导致PCB板的无法正常工作，因此尽量减少连接器的使用，也是在提升品质和提升效率。

为了避免连接器出现的连接松动、实现快速有效的连接处理，同时也为了进一步的实现个性化，特定的功能的结构的需求，各种各样的PCB板也随之产生，例如阴阳铜的PCB板、高导通高散热的PCB板、陶瓷板等不一一罗列，为了方便卡接和方便安装，同时实现高效与空间的结合，同时方便固定和电路安全的考虑，也为了综合成本的考虑，一种侧面凹陷的或者周边凹陷的PCB板设计应运而生，解决了相关问题。

发明内容

本发明提供一种局部凹陷或者周边凹陷的PCB的制作方式，方便PCB边的卡接固定和悬空放置，实现功能和空间的有效组合，同时解决了相应的散热和导热的问题，实现增加散热面积。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法，所述侧面凹陷的PCB板包括内层芯板、不流胶PP片、外层芯板和辅助芯板，所述侧面凹陷的PCB板叠层结构为外层芯板＋PP片＋辅助芯板＋不流胶PP片＋内层芯板＋不流胶PP片＋辅助芯板＋PP片＋外层芯板，侧面凹陷的PCB板生产流程包括，

第一步，确定叠层结构，

第二步，内层芯板制作，

第三步，外层芯板＋辅助芯板的制作，

第四步，外层芯板＋辅助芯板压合制作盖板；

第五步，压合；

第六步，后工序。

优选的技术方案，所述内层芯板为光板、单面芯板、双面芯板、金属基板、多个芯板压合后的组合芯板、金属基板和FR４芯板压合而成的复合芯板。

优选的技术方案，所述辅助芯板为增加的单面芯板或者光板。

优选的技术方案，所述内层芯板上所述凹陷位设有锣槽，所述锣槽延伸到板PCB板外至少半个锣刀位。

优选的技术方案，所述压合还包括所述不流胶PP片锣锣空位，所述锣空位对应所述内层芯板的凹陷部分。

优选的技术方案，所述侧面凹陷的PCB板叠层结构中辅助芯板根据叠层结构确定，辅助芯板的数量为零或者至少一个。

优选的技术方案，所述PCB外形结构为任意形状，所述PCB板的凹陷位为封闭的环形结构时，需要设置连接位。