[发明专利]一种工业机器人芯片制造设备在审
申请号: | 202110607531.7 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN113594062A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 沈国峰 | 申请(专利权)人: | 海宁市联行智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 潘翔 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及工业机器人芯片技术领域,且公开了一种工业机器人芯片制造设备,所述作用板前端活动连接有撑件,所述撑件下端固定安装有辅助条。该工业机器人芯片制造设备,通过作用板逆时针旋转带动撑件同步同向运动,弹簧部件伸展对中间块和检测板进行推动,通过弹簧部件对检测板进行挤压,再通过金属布线、基板件、金属件、钻接头、切板、芯片块、钢丝绳、转动辊、转动杆、推动杆、封装杆、摆动块的配合使用,最终转动盘将中间的芯片块左右两端全部被阻挡,形成了封装、检测、自动开孔的效果,同时也促进了设备的自动化生产程度,促进了工作效率的提升,极大程度上减小了操作步骤,节省了大量宝贵的时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 工业 机器人 芯片 制造 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造