[发明专利]一种工业机器人芯片制造设备在审
申请号: | 202110607531.7 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN113594062A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 沈国峰 | 申请(专利权)人: | 海宁市联行智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 潘翔 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工业 机器人 芯片 制造 设备 | ||
本发明涉及工业机器人芯片技术领域,且公开了一种工业机器人芯片制造设备,所述作用板前端活动连接有撑件,所述撑件下端固定安装有辅助条。该工业机器人芯片制造设备,通过作用板逆时针旋转带动撑件同步同向运动,弹簧部件伸展对中间块和检测板进行推动,通过弹簧部件对检测板进行挤压,再通过金属布线、基板件、金属件、钻接头、切板、芯片块、钢丝绳、转动辊、转动杆、推动杆、封装杆、摆动块的配合使用,最终转动盘将中间的芯片块左右两端全部被阻挡,形成了封装、检测、自动开孔的效果,同时也促进了设备的自动化生产程度,促进了工作效率的提升,极大程度上减小了操作步骤,节省了大量宝贵的时间。
技术领域
本发明涉及工业机器人芯片技术领域,具体为一种工业机器人芯片制造设备。
背景技术
工业机器人是广泛用于工业领域的多关节机械手或多自由度的机器装置,具有一定的自动性,可依靠自身的动力能源和控制能力实现各种工业加工制造功能,工业机器人被广泛应用于电子、物流、化工等各个工业领域之中,随着工业物联网时代的到来,在原有性能的基础上,对相应芯片的集成度、功耗以及低延迟等指标的要求更高了,其中工业机器人芯片制造主要经过切片、涂膜、植入离子、结晶、封装、检测六个步骤。
然而在传统的工业机器人芯片制造当中,芯片与芯片之间的数据传输需要采用硅通孔技术在承接板中间开孔,然后再找来金属布线,使金属布线与基板二者相连接,这个封装过程相对比较复杂,人工成本较高,自动化程度很低,不具有连贯性,并且往往在对其进行切片工艺的时候晶圆会产生很多的热量,导致内部的晶圆分子会被氧化,对芯片分析的效果造成干扰,另外,还不具有对芯片平整度进行检测的功能,不能更迅速更优的完成制作,因此一种工业机器人芯片制造设备应运而生。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种工业机器人芯片制造设备,具备自动芯片封装和自动高精度处理防氧化的优点,有效的解决了上述问题。
(二)技术方案
为实现上述自动芯片封装和自动高精度处理防氧化的目的,本发明提供如下技术方案:
一种工业机器人芯片制造设备,包括主体、金属件,所述金属件外侧活动安装有作用板,所述作用板前端活动连接有撑件,所述撑件下端固定安装有辅助条,所述撑件底端且位于辅助条中间活动安装有承接板,所述承接板下方活动连接有作用孔,作用孔内侧活动连接有撑架,撑架底端活动连接有基板件。
进一步的,所述作用板包括有金属布线,所述金属布线外侧且位于基板件左右两侧均固定安装有中心杆,中心杆底端活动连接有弹簧部件,弹簧部件数量共有两个且为呈一种螺旋形状,这种结构具有稳定性和易用性。
进一步的,还包括中间块,所述中间块中间活动连接有钻接头,所述钻接头正下方活动连接有切板,所述切板底端活动连接有芯片块,所述芯片块为一种金属铝材质且关于钻接头中心对称,这种结构具有适配性和安全性。
进一步的,还包括钢丝绳,所述钢丝绳前端活动连接有转动辊,所述转动辊右端固定连接有安装架,所述转动辊底端活动连接有转动杆,所述转动杆与转动辊规格尺寸相互适配且相等联动,这种结构具有易用性和联动性。
进一步的,还包括推动杆,所述推动杆后端活动连接有中间架,所述中间架后端且位于推动杆左侧活动安装有转动盘,所述中间架左端固定安装有金属座,所述作用板底端且位于金属座内侧活动连接有封装杆,封装杆底端活动安装有摆动块,摆动块远离金属座的一端且位于芯片块下端活动连接有升降块,升降块左右两侧均活动连接有横件,横件底端活动连接有作用杆,作用杆底端活动连接有摆动轴,摆动轴外侧且位于升降块左右两侧均活动连接有限位框,限位框右端活动连接有转动叶,限位框正下方活动连接有处理室,处理室横截面长正方形,处理室与限位框的中轴线在同一直线上且相邻的两个摆动轴之间的距离和角度相同,这种结构具有易用性和稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造