[发明专利]半导体激光器介电层以及半导体激光器的制作方法在审
申请号: | 202110606793.1 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN115400926A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 黄国忠;吕一璁 | 申请(专利权)人: | 创兆光有限公司 |
主分类号: | B05D1/02 | 分类号: | B05D1/02;B05D7/24;B05D7/00;B05D5/12;B05D1/38;B05D3/06;B05B17/06;H01S5/028;H01S5/183 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 杨阳 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 香港;81 |
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摘要: | 本发明提出一种半导体激光器介电层以及半导体激光器的制作方法,用于半导体激光器的加工制程中,该制作方法包括:提供预备施作的半导体激光器或半导体激光器半成品;利用超音波雾化器将可流动式介电材料喷涂于该半导体激光器或该半导体激光器半成品上;以及通过将涂布该可流动式介电材料的该半导体激光器或该半导体激光器半成品进行烘烤,以此于该半导体激光器或该半导体激光器半成品的表面上形成屏蔽层、钝化层或平坦化层。本发明利用超音波雾化喷涂技术并搭配可流动式介电材料,可以实现均匀涂布的涂层,经由不同的固化条件,可以组合出针对不同工艺用途,达成厚度、包覆性、致密性、抗湿、抗腐蚀能力极佳的介电层。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 介电层 以及 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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