[发明专利]基于电场驱动的IGBT模块内绝缘封装层控制系统在审
| 申请号： | 202110606665.7 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113421858A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 钟理鹏;刘伟;奚樱伟;汪沨;陈赦;孙秋芹 | 申请（专利权）人： | 湖南大学 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56;H01L29/739 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 叶舟 |
| 地址： | 410000 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于电场驱动的IGBT模块内绝缘封装层控制系统，IGBT模块包括铜底板及封装体，封装体通过介电凝胶封装于铜底板上，介电凝胶由硅酮凝胶中加入高介电常数的微纳米级陶瓷颗粒复合形成，封装体包括间隔设置的第一电极和第二电极，第二电极上固定有二极管和IGBT，基于电场驱动的IGBT模块内绝缘封装层控制系统包括第一线路及第二线路，第一线路一端与第一电极连接，另一端与第二电极连接；第二线路一端与第二电极连接，另一端与铜底板连接，第一线路和第二线路上设有电压源，电压源给介电凝胶施加电场，驱动介电凝胶中的陶瓷颗粒定向移动至稳定状态形成介电层。本发明提供的基于电场驱动的IGBT模块内绝缘封装层控制系统可灵活控制介电层的分布情况。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电场 驱动 igbt 模块 绝缘 封装 控制系统 | ||
【主权项】：
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