[发明专利]一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法有效
| 申请号： | 202110588332.6 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113327873B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 刘远航;马旭;王江涛;赵德文 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法，所述晶圆清洗装置包括清洗辊，其为圆筒状结构，所述清洗辊设置于晶圆的两侧并绕其轴线滚动；供液管，其平行于所述清洗辊并设置于晶圆的侧部，所述供液管配置有第一喷嘴和第二喷嘴；以及旋转驱动部，其设置于供液管的端部并驱动其绕轴线旋转，使得第一喷嘴和第二喷嘴喷射的清洗液能够覆盖晶圆的中心至边缘的区域；所述第一喷嘴喷射的清洗液在晶圆表面形成的流场小于所述第二喷嘴喷射的清洗液在晶圆表面形成的流场。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
