[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202110576446.9 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114695334A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 吴祖仪;黄尧峰;温文莹 | 申请（专利权）人： | 新唐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 赵燕力;韩嫚嫚 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包括第一导线架、第二导线架、第三导线架、第一载板、增强型电晶体以及空乏型III‑V族电晶体。第一载板放置于第一导线架上，且与第一导线架电性隔离。增强型电晶体放置于第一载板上，包括耦接至第二导线架的第一闸极端、耦接至第一导线架的第一源极端以及耦接至第一载板的第一汲极端。空乏型III‑V族电晶体放置于第一导线架，包括耦接至第一导线架的第二闸极端、耦接至第一载板的第二源极端以及耦接至第三导线架的第二汲极端。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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