[发明专利]一种具有增强散热结构的集成式功率模块在审
| 申请号： | 202110575602.X | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113506779A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 马凯 | 申请（专利权）人： | 上海先积集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有增强散热结构的集成式功率模块，包括功率模块主体、增强散热结构和硅胶封装结构，其中，所述功率模块主体封装在所述硅胶封装结构的内部；所述增强散热结构包括多个散热板和多个散热引线，所述多个散热板平行设置在所述硅胶封装结构的外部；每个所述散热引线的中部均穿过所述硅胶封装结构，且所述散热引线的一端键合至一个所述散热板，另一端键合至所述功率模块主体，用于将所述功率模块主体上产生的热量引导至所述散热板。该集成式功率模块通过散热引线将功率模块主体连接至位于硅胶封装结构外侧的散热板上，能够显著增强集成式功率模块的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 增强 散热 结构 集成 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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