[发明专利]一种具有增强散热结构的集成式功率模块

权利要求书

1.一种具有增强散热结构的集成式功率模块，其特征在于，包括功率模块主体(1)、增强散热结构(2)和硅胶封装结构(3)，其中，

所述功率模块主体(1)封装在所述硅胶封装结构(3)的内部；

所述增强散热结构(2)包括多个散热板(201)和多个散热引线(202)，所述多个散热板(201)平行设置在所述硅胶封装结构(3)的外部；

每个所述散热引线(202)的中部均穿过所述硅胶封装结构(3)，且所述散热引线(202)的一端键合至一个所述散热板(201)，另一端键合至所述功率模块主体(1)，用于将所述功率模块主体(1)上产生的热量引导至所述散热板(201)。

2.根据权利要求1所述的具有增强散热结构的集成式功率模块，其特征在于，所述功率模块主体(1)包括功能引线(101)、功率芯片(102)以及设置在所述功率芯片(102)下表面的直接覆铜板(103)，其中，

所述功率芯片(102)自上而下依次包括第一金属层(1021)、第一绝缘层(1022)、第二金属层(1023)、第二绝缘层(1024)以及芯片主体(1025)；

所述第一金属层(1021)上设置有多个散热引线键合点(1026)，所述散热引线(202)的一端键合至所述散热板(201)，另一端键合至所述散热引线键合点(1026)；

所述第二金属层(1023)未被所述第一金属层(1021)和第一绝缘层(1022)覆盖的上表面设置有多个功能引线键合点(1027)，所述功能引线(101)的一端键合至所述功能引线键合点(1027)，另一端键合至所述直接覆铜板(103)或其它功率芯片上。

3.根据权利要求2所述的具有增强散热结构的集成式功率模块，其特征在于，所述第一金属层(1021)的厚度为所述第二金属层(1023)的厚度的三倍，所述第一绝缘层(1022)的厚度为所述第二绝缘层(1024)的厚度的两倍。

4.根据权利要求2所述的具有增强散热结构的集成式功率模块，其特征在于，所述多个散热引线键合点(1026)阵列排布在所述第一金属层(1021)上，所述多个功能引线键合点(1027)阵列排布在所述第二金属层(1023)上。

5.根据权利要求2所述的具有增强散热结构的集成式功率模块，其特征在于，相邻所述散热引线键合点(1026)的间距与所述散热引线键合点(1026)自身长度的比值为1.5-2.5。

6.根据权利要求2所述的具有增强散热结构的集成式功率模块，其特征在于，所述多个散热板(201)均与所述硅胶封装结构(3)间隔开，且相邻所述散热板(201)的间距为相邻所述散热引线键合点(1026)间距的1.5-2.5倍。

7.根据权利要求2所述的具有增强散热结构的集成式功率模块，其特征在于，所述散热板(201)的下表面与所述直接覆铜板(103)的垂直距离为x1＝(1+s)*(1+Δ)*x2，其中，x2为所述功能引线(101)的最高弧度顶点与所述直接覆铜板(103)的垂直距离，s为所述硅胶封装结构(3)的材料收缩率，Δ取值为10％～20％。

8.根据权利要求1所述的具有增强散热结构的集成式功率模块，其特征在于，所述散热引线(202)位于所述硅胶封装结构(3)外侧的部段由导电胶覆盖并固化。

9.根据权利要求1所述的具有增强散热结构的集成式功率模块，其特征在于，所述散热板(201)与接地端(GND)之间设置有反偏二极管(203)。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的具有增强散热结构的集成式功率模块，其特征在于，每个所述散热板(201)至少通过一根所述散热引线(202)连接至所述功率模块主体(1)。