[发明专利]一种具有芯片角度校正结构的TO封装器件在审
| 申请号： | 202110575438.2 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113178422A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 马凯 | 申请（专利权）人： | 上海先积集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有芯片角度校正结构的TO封装器件，包括：散热板、芯片载片区、功率芯片、管脚和若干功能引线，其中，所述散热板上设置有所述芯片载片区；所述芯片载片区上设置有若干校正沟槽；所述功率芯片设置在所述芯片载片区上，且位于所述校正沟槽上方；所述管脚通过若干所述功能引线与所述功率芯片连接。本发明的具有芯片角度校正结构的TO封装器件，在芯片载片区上设置有校正沟槽，校正沟槽内填充有焊料，并将功率芯片放置在校正沟槽所围的位置处，利用熔融的焊料层不同区域的表面张力的大小不同，将功率芯片吸附在校正沟槽处，从而避免了功率芯片在焊接时发生功率芯片偏斜的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 芯片 角度 校正 结构 to 封装 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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