[发明专利]一种芯片清洗装置在审
| 申请号： | 202110552242.1 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113394136A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;李建利;汪曦凌 | 申请（专利权）人： | 安徽芯旭半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02;B08B3/08;B08B5/02 |
| 代理公司： | 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 | 代理人： | 孙小华 |
| 地址： | 247000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片清洗装置，涉及半导体技术领域。在本发明中：柱形特氟龙杯体的底侧配置有底侧漏斗，柱形特氟龙杯体的上侧配置有一盖体，盖体的上端开设有溢流敞口结构。底侧漏斗上侧设有一层低位特氟龙纱网，盖体的下部设有一层高位特氟龙纱网，柱形特氟龙杯体内形成位于低位特氟龙纱网与高位特氟龙纱网之间的晶粒放置区域。底侧漏斗连接有带有增压泵的供水管，增压泵的一侧设置有进水口；底侧漏斗上设置有若干进气支管，若干进气支管在柱形特氟龙杯体外部汇流为一主供气管，主供气管的一端连接有供气装置。本发明通过搭建简易便捷的流体混合驱动结构，可以有效的使堆积芯片在进行翻转清洗，使杂质颗粒和酸碱残液有效的冲洗带走。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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