[发明专利]一种芯片清洗装置

说明书

本发明公开了一种芯片清洗装置，涉及半导体技术领域。在本发明中：柱形特氟龙杯体的底侧配置有底侧漏斗，柱形特氟龙杯体的上侧配置有一盖体，盖体的上端开设有溢流敞口结构。底侧漏斗上侧设有一层低位特氟龙纱网，盖体的下部设有一层高位特氟龙纱网，柱形特氟龙杯体内形成位于低位特氟龙纱网与高位特氟龙纱网之间的晶粒放置区域。底侧漏斗连接有带有增压泵的供水管，增压泵的一侧设置有进水口；底侧漏斗上设置有若干进气支管，若干进气支管在柱形特氟龙杯体外部汇流为一主供气管，主供气管的一端连接有供气装置。本发明通过搭建简易便捷的流体混合驱动结构，可以有效的使堆积芯片在进行翻转清洗，使杂质颗粒和酸碱残液有效的冲洗带走。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，特别是涉及一种芯片清洗装置。

背景技术

在晶圆生产结束后，需要用到切割机将上面的一颗颗的芯片切割出来，切割过程中会有硅粉、氧化等残留物，所以在分离后的芯片需要进行相关的清洗，区别于晶圆的是，晶圆可以放在花篮中进行清洗，清洗过程非常简单，当一颗颗小芯片清洗时，只能堆放在一起清洗。目前绝大多数清洗方式是，将芯片对方在托盘中，或者漏斗中，放在纯水中超声震荡或者简单的冲洗，然后当芯片过多时，超声震荡也无法彻底去除表面的酸碱液和颗粒。倘若超声过大，还有可能造成芯片碎裂的风险。若芯片表面冲洗不净，会导致芯片表面氧化，脏污，甚至焊接不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片清洗装置，通过搭建简易便捷的反向流体介入结构，可以有效的使堆积芯片在进行翻转清洗，使杂质颗粒和酸碱残液有效的冲洗带走。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种芯片清洗装置，包括柱形特氟龙杯体，柱形特氟龙杯体的上下侧为贯通结构，柱形特氟龙杯体的底侧配置有底侧漏斗，柱形特氟龙杯体的上侧配置有一盖体，盖体的上端开设有溢流敞口结构。

底侧漏斗上侧设有一层低位特氟龙纱网，盖体的下部设有一层高位特氟龙纱网，柱形特氟龙杯体内形成位于低位特氟龙纱网与高位特氟龙纱网之间的晶粒放置区域。底侧漏斗连接有带有增压泵的供水管，增压泵的一侧设置有进水口。

作为本发明的一种优选技术方案，底侧漏斗为倒圆锥形状或倒正多面体结构，底侧漏斗底部设有进水连接管。

作为本发明的一种优选技术方案，供水管上配置有用于控制供水通断的水管阀，水管阀采用供水电磁阀或手动调节阀。

作为本发明的一种优选技术方案，进水连接管采用软管，进水连接管的两端头均采用E型卡木管尾接头并用单耳卡箍密封加固。

作为本发明的一种优选技术方案，增压泵的进水口连接带有水源过滤装置的进水管道。

作为本发明的一种优选技术方案，柱形特氟龙杯体上端口设置上连接结构，盖体的下端口设置有下连接结构，柱形特氟龙杯体的上连接结构与盖体的下连接结构之间密封连接。

作为本发明的一种优选技术方案，盖体的下部设置有用于安装高位特氟龙纱网的嵌槽结构。

本发明涉及一种芯片清洗装置清洗方法，包括晶粒的正向清洗方法和纱网的反向清洗方法：

㈠晶粒的正向清洗方法：

①将待清洗的芯片堆放在低位特氟龙纱网上面，然后安装好上面的盖体；

②打开增压泵及水管阀，水流在增压泵的作用下，加速流动，然后再通过底侧漏斗，水流从下而上，均匀的流动；

③位于低位特氟龙纱网与高位特氟龙纱网之间的芯片在水流介入作用下快速翻转，杂质和酸液通过上侧盖体上的高位特氟龙纱网流出；

㈡纱网的反向清洗方法：

①完成芯片清洗后，打开盖体，将芯片取出后再安装好盖体，将带有底侧漏斗、盖体的柱形特氟龙杯体倒置；