[发明专利]一种芯片清洗装置

权利要求书

1.一种芯片清洗装置，包括柱形特氟龙杯体(1)，其特征在于：

所述柱形特氟龙杯体(1)的上下侧为贯通结构，所述柱形特氟龙杯体(1)的底侧配置有底侧漏斗(2)，所述柱形特氟龙杯体(1)的上侧配置有一盖体(3)，所述盖体(3)的上端开设有溢流敞口结构(301)；

所述底侧漏斗(2)上侧设有一层低位特氟龙纱网(5)，所述盖体(3)的下部设有一层高位特氟龙纱网(5)，所述柱形特氟龙杯体(1)内形成位于低位特氟龙纱网(5)与高位特氟龙纱网(5)之间的晶粒放置区域(6)；

所述底侧漏斗(2)连接有带有增压泵(7)的供水管(8)，所述增压泵(7)的一侧设置有进水口(701)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：

所述供水管(8)上配置有用于控制供水通断的水管阀(9)，所述水管阀(9)采用供水电磁阀或手动调节阀。

3.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：

所述底侧漏斗(2)为倒圆锥形状或倒正多面体结构，所述底侧漏斗(2)底部设有进水连接管(201)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：

所述进水连接管(201)采用软管，所述进水连接管(201)的两端头均采用E型卡木管尾接头并用单耳卡箍密封加固。

5.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：

所述增压泵(7)的进水口(701)连接带有水源过滤装置的进水管道。

6.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：

所述柱形特氟龙杯体(1)上端口设置上连接结构，盖体(3)的下端口设置有下连接结构，所述柱形特氟龙杯体(1)的上连接结构与盖体(3)的下连接结构之间密封连接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：

所述盖体(3)的下部设置有用于安装高位特氟龙纱网(5)的嵌槽结构。

8.一种芯片清洗装置清洗方法，其特征在于，包括晶粒的正向清洗方法和纱网的反向清洗方法：

㈠晶粒的正向清洗方法：

①将待清洗的芯片堆放在低位特氟龙纱网上面，然后安装好上面的盖体；

②打开增压泵及水管阀，水流在增压泵的作用下，加速流动，然后再通过底侧漏斗，水流从下而上，均匀的流动；

③位于低位特氟龙纱网与高位特氟龙纱网之间的芯片在水流介入作用下快速翻转，杂质和酸液通过上侧盖体上的高位特氟龙纱网流出；

㈡纱网的反向清洗方法：

①完成芯片清洗后，打开盖体，将芯片取出后再安装好盖体，将带有底侧漏斗、盖体的柱形特氟龙杯体倒置；

②打开增压泵、水管阀，对倒立的柱形特氟龙杯体进行从上往下的气液清洗；

③一定时间后，将盖体从柱形特氟龙杯体上取下，将反面与倒立状态的柱形特氟龙杯体的敞开口配合，继续混合冲洗一定时间后，结束冲洗。

9.根据权利要求8所述的一种芯片清洗装置清洗方法，其特征在于：盖体的上侧端设置有与柱形特氟龙杯体上敞开口相配合的卡合外环结构。