[发明专利]一种灯板制备方法在审
| 申请号： | 202110537669.4 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113437204A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 庄世强;张小齐;彭益 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 肖宇扬 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种灯板制备方法，首先将印刷膜覆盖固定在灯板上，该印刷膜上设有与灯板上的焊盘一一对应的开口，该开口尺寸略大于或等于焊盘的尺寸；再将锡膏印刷到印刷膜的开口处，使得开口处的锡膏落入到焊盘上；随后通过锡膏对灯板进行固晶；最后将固晶后的灯板送入回流焊工序固化锡膏。本发明的灯板制备方法，通过使用印刷膜代替钢网印刷锡膏，减少了工艺制作难度，降低了工业成本，同时避免了钢网精度低导致的锡膏焊接偏位以及锡膏连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高了锡膏的平整度、均匀度以及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 方法 | ||
【主权项】：
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