[发明专利]一种灯板制备方法在审
| 申请号： | 202110537669.4 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113437204A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 庄世强;张小齐;彭益 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 肖宇扬 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制备 方法 | ||
1.一种灯板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：将印刷膜(3)覆盖固定在灯板(2)上，该印刷膜(3)上设有与灯板(2)上的焊盘一一对应的开口，该开口尺寸略大于或等于焊盘的尺寸；
步骤S2：将锡膏(4)印刷到印刷膜(3)的开口处，使得开口处的锡膏(4)落入到焊盘上；
步骤S3：通过锡膏(4)对灯板(4)进行固晶；
步骤S4：将固晶后的灯板(2)送入回流焊工序固化锡膏(4)。
2.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：
步骤S5：对灯板(2)上的芯片(5)进行喷胶封装；
步骤S6：对灯板(2)进行震荡，使喷胶均匀；
步骤S7：对灯板(2)上的胶体进行烘干。
3.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)具有非反射性。
4.根据权利要求3所述的灯板制备方法，其特征在于，还包括对印刷膜(3)进行移除，对印刷膜(3)的移除发生在步骤S2与步骤S3之间或者在步骤S4之后。
5.根据权利要求4所述的灯板制备方法，其特征在于，若对印刷膜(3)的移除发生在步骤S4之后，则该印刷膜(3)采用高温解胶胶体固定在灯板(2)上。
6.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)具有反射性，且采用高温固胶胶体固定在灯板(2)上。
7.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)的硬度HB≤187HRB≤90HV≤200。
8.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)的厚度大于或等于锡膏(4)的厚度。
9.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)为绝缘体。
10.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述印刷膜(3)与灯板(2)的涨缩性能一致。
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