[发明专利]一种灯板制备方法

说明书

本发明公开了一种灯板制备方法，首先将印刷膜覆盖固定在灯板上，该印刷膜上设有与灯板上的焊盘一一对应的开口，该开口尺寸略大于或等于焊盘的尺寸；再将锡膏印刷到印刷膜的开口处，使得开口处的锡膏落入到焊盘上；随后通过锡膏对灯板进行固晶；最后将固晶后的灯板送入回流焊工序固化锡膏。本发明的灯板制备方法，通过使用印刷膜代替钢网印刷锡膏，减少了工艺制作难度，降低了工业成本，同时避免了钢网精度低导致的锡膏焊接偏位以及锡膏连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高了锡膏的平整度、均匀度以及良率。

技术领域

本发明涉及灯板技术领域，具体涉及一种灯板制备方法。

背景技术

在灯板制备过程中，需要在灯板焊盘上印刷锡膏，然后通过锡膏将芯片固定在灯板焊盘上。现有的锡膏印刷方法使用的是钢网，钢网上设有与灯板上的焊盘一一对应的网口，然后在操作中通过网口将锡膏印刷在灯板上。

针对超薄显示产品，其灯板上的芯片数量多，芯片与芯片之间的间距小，印刷锡膏的钢网需要制作数量多且间距小的网口，不仅制作精度要求高，且制作工艺复杂，印刷过程中容易存在连锡不良以及锡膏位置偏移等现象，进而影响到LED焊接，导致LED偏位、LED短路等问题。

发明内容

为了克服上述现有技术所述的缺陷，本发明提供一种灯板制备方法。

本发明为解决其问题所采用的技术方案是：

一种灯板制备方法，包括以下步骤：

步骤S1：将印刷膜覆盖固定在灯板上，该印刷膜上设有与灯板上的焊盘一一对应的开口，该开口尺寸略大于或等于焊盘的尺寸；

步骤S2：将锡膏印刷到印刷膜的开口处，使得开口处的锡膏落入到焊盘上；

步骤S3：通过锡膏对灯板进行固晶；

步骤S4：将固晶后的灯板送入回流焊工序固化锡膏。

本发明的灯板制备方法，通过使用印刷膜代替钢网印刷锡膏，减少了工艺制作难度，降低了工业成本，同时避免了钢网精度低导致的锡膏焊接偏位以及锡膏连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高了锡膏的平整度、均匀度以及良率。

进一步地，制备灯板还包括以下步骤：

步骤S5：对灯板上的芯片进行喷胶封装；

步骤S6：对灯板进行震荡，使喷胶均匀；

步骤S7：对灯板上的胶体进行烘干。

进一步地，所述印刷膜具有非反射性。

进一步地，还包括对印刷膜进行移除，对印刷膜的移除发生在步骤S2与步骤S3之间或者在步骤S4之后。

若该印刷膜具有非反射性，则需要对印刷膜进行移除。对印刷膜的移除可发生在印刷锡膏之后、固晶前或者过完回流焊工序之后，若对印刷膜的移除发生在印刷锡膏之后、固晶前，这样可以不用过回流焊工序，从而不需要考虑印刷膜的耐高温性能，同时可避免因锡膏固化，移除印刷膜时整块锡膏及芯片被移除；若对印刷膜的移除发生在过完回流焊工序之后，这样需要考虑印刷膜的耐高温性能，但可避免因锡膏未固化时移除印刷膜导致锡膏被带走以及移位导致的少锡、连锡不良等现象。

进一步地，若对印刷膜的移除发生在步骤S4之后，则该印刷膜采用高温解胶胶体固定在灯板上。

由此，采用高温解胶胶体固定在灯板上，当印刷膜过完回流焊工序后，其胶体过高温后失去胶黏性从而自然脱落，从而方便印刷膜的移除。

进一步地，所述印刷膜具有反射性，且采用高温固胶胶体固定在灯板上。