[发明专利]具有悬挂电感器的封装在审
| 申请号： | 202110537176.0 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113690229A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | A·欧达巴依;J·D·布拉兹尔;Z·库特鲁;刘正阳;G·A·塞尔帕 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H02M3/04 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及具有悬挂电感器的封装。描述使用顶层组件(CoP)封装来提供调节器电路的技术。CoP封装包括：系统级封装(SIP)，包括调节器电路，所述SIP具有顶部和第一侧部；和所述SIP的顶部上的电感器，其中所述电感器通过所述SIP的顶部耦合到所述调节器电路；和所述电感器的第一端延伸超过所述SIP的第一侧部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 悬挂 电感器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国亚德诺半导体公司，未经美国亚德诺半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110537176.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：家电设备或烹饪器具的制造方法
- 下一篇：稀土烧结磁体及制造方法
- 同类专利
- 专利分类
