[发明专利]具有悬挂电感器的封装

说明书

本公开涉及具有悬挂电感器的封装。描述使用顶层组件(CoP)封装来提供调节器电路的技术。CoP封装包括：系统级封装(SIP)，包括调节器电路，所述SIP具有顶部和第一侧部；和所述SIP的顶部上的电感器，其中所述电感器通过所述SIP的顶部耦合到所述调节器电路；和所述电感器的第一端延伸超过所述SIP的第一侧部。

技术领域

该文件一般地但非限制性地涉及一种顶层组件(CoP)封装调节器装置。

背景技术

典型的系统使用在印刷电路板上耦合在一起的分立物理组件来提供调节器，例如DC/DC调节器。这些分立组件之间的差异通常是使用各种无源组件来解决的，这些无源组件会引入噪声和效率低下，并占用电路板空间。结果，将所有这些分立组件组合在印刷电路板上以提供稳压器会限制系统的多功能性和性能可靠性，增加制造复杂性和成本，并消耗大量的物理板空间。

发明内容

本公开描述了使用CoP封装来提供调节器电路的技术。CoP封装包括系统级封装(SIP)，包括：调节器电路，所述SIP具有顶部和第一侧部；和所述SIP的顶部上的电感器，其中所述电感器通过所述SIP的顶部耦合到所述调节器电路；和所述电感器的第一端延伸超过所述SIP的第一侧部。

在一些实施方式中，SIP的电感器和调节器电路共同实现开关调节器。

在一些实施方式中，所述调节器电路包括用于对所述电感器进行充电和放电的开关电路。

在一些实施方式中，所述电感器将电荷输送到与所述CoP封装耦合的负载。

在一些实施方式中，所述电感器的第二端延伸超过SIP的第二侧部分。在一些实施方式中，所述电感器的第二端平行于或垂直于所述电感器的第一端。在一些实施方式中，所述电感器的第二端平行于SIP的第二侧部。

在一些实施方式中，SIP具有四个侧面，并且其中所述电感器的各个端延伸超过SIP的四个侧面中的每个侧面。

在一些实施方式中，所述电感器包括第一和第二端子，其中所述第一和第二端子从所述电感器的底部垂直向下延伸通过SIP的顶部到达所述调节器电路。在一些实施方式中，所述第一端子位于所述电感器的底部上的第一位置，所述第一位置与所述电感器的第一端相距指定距离，并且所述第一位置与所述SIP的顶部重叠。

在一些实施方式中，SIP耦合到印刷电路板，其中在SIP外部的无源或有源组件通过所述电路板耦合到SIP，所述无源或有源组件的至少一部分物理地放置在所述电感器的第一端和SIP的第一侧之间的区域内。在一些实施方式中，所述无源或有源组件包括另外SIP、电阻器、电容器、集成无源器件、晶体管或电感器。

在一些实施方式中，SIP耦合到印刷电路板，其中SIP外部的多个无源或有源组件通过所述电路板耦合到SIP，所述多个无源或有源组件中的至少一部分物理地围绕SIP的外围放置在所述电感器的端部与SIP的外围的侧面之间的区域中。

在一些实施方式中，在所述电感器的底部和SIP的顶部之间形成空白区域。

在一些实施方案中，本公开执行的操作包括：通过在系统级封装(SIP)上实施的调节器电路产生调节后的电压信号，该SIP具有顶部和第一侧部，该SIP经由SIP的顶部与电感器耦合，并且所述电感器的第一端延伸超过SIP的第一侧部分；和将所述调节后的电压传递到负载。

该概述旨在提供本专利申请的主题的概述。并不旨在提供本发明主题的排他性或穷举性解释。包括详细描述以提供关于本专利申请的更多信息。

附图说明

在不一定按比例绘制的附图中，相似的数字可以在不同的视图中描述相似的组件。具有不同字母后缀的相似数字可以代表相似组件的不同实例。附图通过示例而非限制的方式大体上示出了本文档中讨论的各种实施例。

图1是根据各种实施例的CoP封装调节器装置的示例的框图。