[发明专利]一种集成超导器件及其制备方法有效
| 申请号： | 202110525255.X | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113257987B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 任洁;程昆杰;王镇;牛明慧;应利良 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L39/02 | 分类号： | H01L39/02;H01L39/22;H01L39/24;H01L27/18;B82Y40/00;B82Y15/00 |
| 代理公司： | 上海泰博知识产权代理有限公司 31451 | 代理人： | 钱文斌 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成超导器件及其制备方法，该集成超导器件包括衬底及位于衬底上的超导纳米线单光子探测器与超导单磁通量子电路，其中，超导纳米线单光子探测器包括超导曲折纳米线；超导单磁通量子电路包括电感层、约瑟夫森结及电阻层，电感层及电阻层均与约瑟夫森结电连接，且电感层与超导曲折纳米线在水平面上的投影部分重叠以形成互感，用于传递光子产生的脉冲信号。本发明将两种超导器件集成到同一个芯片上，无需进行跨芯片的信号传输，从而消减了噪声和系统复杂性，同时也为使用两种器件的片上系统(SOC)的构建提供了方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 超导 器件 及其 制备 方法 | ||
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- 潘健 - 华为技术有限公司
- 2020-06-22 - 2022-01-07 - H01L39/02
- 本申请实施例公开了一种超导芯片，其可以应用于量子计算领域。该超导芯片可以包括基底、位于基底上表面的第一结构和第二结构。第一结构包括第一超导金属层和与第一超导金属层交叠的第一覆盖层，第一覆盖层包括第二超导金属层和位于第一超导金属层和第二超导金属层之间的第一绝缘层。第二结构包括第三超导金属层和与第三超导金属层交叠的第二覆盖层，第二覆盖层包括第四超导金属层和位于第三超导金属层和第四超导金属层之间的第二绝缘层。第二结构还包括第五超导金属层，其同时覆盖第三超导金属层上表面未被覆盖区和第四超导金属层上表面的全部或部分区域。第一超导金属层与第三超导金属层相连，或者，第二超导金属层与第四超导金属层相连。
- 一种SQUID芯片压焊装置与压焊方法-202110958749.7
- 王海;朱浩波;李子豪;孔祥燕 - 宁波大学
- 2021-08-20 - 2021-12-14 - H01L39/02
- 提供一种SQUID芯片压焊装置与压焊方法，压焊装置包括PCB固定装置及其面接触式的压力传感器(7)，与其位置对应，设置有由驱动装置(5)驱动可作直线滑动的推进杆(6)，推进杆(6)包括位于其顶部的芯片推头(8)，芯片推头(8)的顶端设置有芯片容纳槽(9)；压焊方法包括将芯片(1)的电引出端与PCB板(2)的电接入端设置为数量相同的对应的焊接盘(3)；选用各项异性的导电胶(18)加热至100至200度，将芯片(1)压焊至PCB板(2)的对应位置，使对应焊接盘(3)之间的导电胶(18)达到设定的压缩程度而电连通；本发明使用导电胶压焊的方式，消除了现有技术焊盘留有引线的问题，提高了作业效率。
- 超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件-202111160301.7
- 张辉;杨晖;李业;叶大鹏 - 合肥本源量子计算科技有限责任公司
- 2021-09-30 - 2021-12-07 - H01L39/02
- 本发明公开了一种超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件，以解决现有技术中的不足，它提供了一种具有金属屏蔽结构的超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件。所述超导量子芯片封装电路板，包括：第一金属基板；被绝缘层包裹的信号传输线；与第一金属基板层叠的第二金属基板，信号传输线位于所述第一金属基板、所述第二金属基板之间，本发明通过在第一金属基板、第二金属基板之间构建被绝缘层包裹的信号传输线，利用第一金属基板、第二金属基板组成金属屏蔽结构，提高了封装电路板屏蔽外界干扰的能力，超导量子芯片的传输信号在封装电路板内部的信号传输线中传递时，不易受外界噪声的干扰，提高了信号传输的稳定性。
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