专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自适应微弱电流监测装置及监测方法-CN202211513251.0有效
  • 王兰若;焦飞;彭国政;雷煜卿;张明皓 - 中国电力科学研究院有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-03-07 - G01R19/25
  • 本发明属于电力系统领域,公开了一种自适应微弱电流监测装置及监测方法,包括信号处理单元和若干螺线管;各螺线管内部均设置一隧穿磁阻芯片,且各螺线管内部设置的隧穿磁阻芯片的磁敏感方向与各螺线管在接入电流触发下产生的磁场的方向相同;信号处理单元与各隧穿磁阻芯片均连接,用于接收隧穿磁阻芯片发送的电压信号,并根据预设的转换系数进行转换,得到待监测电流的电流值;其中,各螺线管在相同接入电流触发下产生的磁场的磁感应强度均不同。相较于目前的铁磁聚磁环结构的聚磁设计,螺线管聚磁结构能够有效避免气隙开口的影响,相互之间不会产生交叉影响,实现待监测电流的准确监测,可适配不同量级电流的准确监测,拓宽监测下限。
  • 一种自适应微弱电流监测装置方法
  • [发明专利]感应式超导边缘探测器及其制备方法-CN201710602494.4有效
  • 钟青;王雪深;李劲劲;曹文会;钟源;王兰若 - 中国计量科学研究院
  • 2017-07-21 - 2022-04-19 - H01L39/02
  • 本发明涉及一种感应式超导边缘探测器及其制作方法,所述感应式超导边缘探测器包括:包括:衬底、吸收层、介质层、绝缘层、超导薄膜层和约瑟夫森桥结;所述吸收层设置在所述衬底的一个表面;所述介质层设置在所述吸收层远离与所述衬底的表面,所述介质层具有增透性;所述绝缘层覆盖所述吸收层和介质层设置;所述超导薄膜层设置在所述绝缘层远离所述衬底的表面,并以连续闭合结构环绕所述吸收层和介质层设置;所述约瑟夫森桥结设置在所述超导薄膜层上。此感应式超导边缘探测器包含有一层具有对光子具有增透作用的介质层,提高了感应式超导边缘探测器对单光子的吸收效率。
  • 感应超导边缘探测器及其制备方法
  • [发明专利]一种变压器铁芯接地电流测量系统及方法-CN202111535132.0在审
  • 王兰若;张树华;李荡;宋睿;王辰 - 中国电力科学研究院有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-03-25 - G01R19/25
  • 本发明提供一种变压器铁芯接地电流测量系统及方法,结构简单,设置合理,实现变压器铁芯接地电流监测的小型化、高精度及低成本,为保障变电设备的安全稳定运行提供技术基础。所述系统包括接地电流采集传感器和数字监控装置;所述接地电流采集传感器包括设置有间隙的聚磁环,设置在间隙中的单个TMR磁阻芯片,以及连接在TMR磁阻芯片输出端的信号调理单元;TMR磁阻芯片的敏感轴方向与聚磁环的磁通方向相同设置;所述数字监控装置的输入端连接信号调理单元的输出端,用于接收信号的监测。本发明基于隧穿磁阻效应的先进传感技术,针对电网实际应用场景,通过采用聚磁环对电流进行收集,感应转换为磁通量进行测量。
  • 一种变压器接地电流测量系统方法
  • [发明专利]低温超导芯片封装测试装置-CN202010169773.8有效
  • 李劲劲;王兰若;钟源;钟青;曹文会;王雪深 - 中国计量科学研究院
  • 2020-03-12 - 2021-09-17 - G01R31/28
  • 本申请提供一种低温超导芯片封装测试装置。所述芯片安装部用于安装测试芯片。所述芯片安装部与所述第一连接部电连接。所述第二连接部与所述第一连接部的电连接。所述第二连接部与所述第三连接部电连接。所述第三连接部与外部测试系统连接,实现了所述测试芯片与外部测试系统连接,进而完成测试。通过所述第二电路板替换传统装置中的裸漆包线,使得内置引线设置于所述第二电路板内。进而,所述第二电路板采用内置引线,可以解决裸漆包线导致的焊接不牢固、沾染污秽等问题。从而,在测试过程中,避免了引入寄生参数导致测试误差。并且,通过所述第二电路板,不会存在裸漆包线在低温下会产生断线故障的问题,可以进行多次重复使用。
  • 低温超导芯片封装测试装置

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