[发明专利]一种用于芯片划片的自动喷液装置及其方法有效
| 申请号： | 202110508679.5 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113394134B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 黄祥恩;李升儒;周永燊;孙浩铭 | 申请（专利权）人： | 桂林芯隆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B1/00;B08B1/04;B08B3/02 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 白洪 |
| 地址： | 541004 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片划片的自动喷液装置，包括清洁头、容置体和吸附盘体，清洁头包括喷雾头、高压头和毛刷头，喷雾头包括压力管、出液管、雾状喷头和倾斜斜体，本发明还公开了一种用于芯片划片的自动喷液装置的使用方法，包括如下步骤：将晶圆放置于吸附管上吸附固定，并启动驱动座使得晶圆旋转；启动喷雾头完成对晶圆的上侧清理；启动高压头完成对晶圆的下侧清理；启动毛刷头完成对晶圆的侧边清理，在现有技术的基础上，改进自动喷液装置的结构，利用喷雾头、高压头以及毛刷头，实现对晶圆各个方向的清理，从而解决了现有技术中晶圆粘附杂质的问题，进而有效提升晶圆的品质，并适应性提出使用方法，以完成对晶圆的清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 划片 自动 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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