[发明专利]半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202110481774.0 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113241312A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘胜明;郑波;荣延栋 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备，其中，工艺腔室中设置有用于承载晶圆的承载部件，承载部件上设置有挡环组件，挡环组件与承载部件配合形成能够将气体导流至晶圆的边缘的吹扫气道，挡环组件包括第一环体、第二环体和缓冲部件，第一环体环绕承载部件设置，且第一环体与承载部件之间具有间隙，第一环体上设置有定位槽，第二环体的底部设置有定位部，定位部与定位槽可分离的插接，第二环体遮挡间隙，形成吹扫气道，缓冲部件设置在定位部与定位槽相对的表面之间，用于对定位部与定位槽之间相对的作用力进行缓冲。本发明提供的技术方案能够避免挡环组件的损坏，提高设备使用的稳定性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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