[发明专利]IGBT功率器件及其壳体在审
| 申请号： | 202110481708.3 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113270373A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 田永革;刘杰 | 申请（专利权）人： | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/14;H01L23/488;H01L29/739 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于电力电子技术领域，尤其涉及一种IGBT功率器件及其壳体。其中，IGBT功率器件的壳体包括：底板；框体，框体为塑料材质注塑制成的矩形框；盖板，盖板盖合在框体上，底板、框体和盖板形成容纳腔；正极引脚、负极引脚、输入端子以及输出端子，均包括外接段、预埋段和焊接段，预埋段预埋镶嵌在框体中，外接段延伸出容纳腔的外部，焊接段延伸进容纳腔中，正极引脚和对应的负极引脚的外接段平行布置，正极引脚和对应的负极引脚的预埋段平行布置，正极引脚和对应的负极引脚的焊接段平行布置。应用本发明的技术方案解决了现有技术的IGBT功率器件较高的分布电感和分布电容对IGBT功率器件的使用带来了不利影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 功率 器件 及其 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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