[发明专利]一种多芯片封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202110477237.9 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113327917A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 沈鹏飞;吉宏俊 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司技术研发分公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/10;H01L23/13;H01L23/49;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 226010 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片封装方法及封装结构，方法包括：提供具有载片台及内引脚的引线框架；在载片台表面形成依次堆叠的多个芯片；其中，在形成多个芯片中的底层芯片时，采用表面贴装技术将底层芯片贴装在载片台表面；以及，在多个芯片中的任意相邻两个芯片之间设置金属夹片，金属夹片分别与该相邻两个芯片以及对应的内引脚电连接，以完成对多个芯片的封装。本发明采用表面贴装技术将底层芯片贴装在载片台表面，不仅能够很好地控制粘接材料溢出，还能够保证芯片良好的平整度。另外，在多个芯片中的任意相邻两个芯片之间设置金属夹片，不仅能够提升器件的电性能，还能有效防止芯片产生裂纹，并为设置在金属夹片上层的芯片的贴装提供良好的平台。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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