[发明专利]一种多芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110477233.0 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113327916A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 沈鹏飞;吉宏俊 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司技术研发分公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 226010 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括：引线框架，所述引线框架包括载片台及内引脚；多个芯片，所述多个芯片依次堆叠设置在所述载片台表面；金属夹片，所述金属夹片包括连接部以及与所述连接部相连的卡接部，所述连接部夹设在相邻两个芯片之间并分别与该两个芯片电连接，所述卡接部设置在所述内引脚上并与所述内引脚卡接固定。本发明不仅能够提升器件的电性能，还能有效防止芯片产生裂纹，并为设置在金属夹片上层的芯片的贴装提供良好的平台。另外，将金属夹片的卡接部设置在内引脚上并与内引脚卡接固定，可以保证在安装完金属夹片后的回流焊过程中，金属夹片不会发生滑移，从而提高器件质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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