[发明专利]一种多芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种多芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

引线框架，所述引线框架包括载片台及内引脚；

多个芯片，所述多个芯片依次堆叠设置在所述载片台表面；

金属夹片，所述金属夹片包括连接部以及与所述连接部相连的卡接部，所述连接部夹设在相邻两个芯片之间并分别与该两个芯片电连接，所述卡接部设置在所述内引脚上并与所述内引脚卡接固定。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述卡接部包括第一勾爪以及与所述第一勾爪相对间隔设置的第二勾爪，所述第一勾爪与所述第二勾爪之间形成凹槽；

所述第一勾爪与所述内引脚沿其宽度方向的一侧卡接，所述第二勾爪与所述内引脚沿其宽度方向的另一侧卡接。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的长度为所述内引脚的宽度与预设的误差值之和。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度为所述内引脚厚度的1/3～2/3；或，

在所述卡接部与所述内引脚之间还设置有粘接层时，所述凹槽的深度为所述粘接层的厚度与所述内引脚厚度的1/3～2/3之和。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属夹片还包括过渡连接部，所述过渡连接部位于所述连接部和所述卡接部之间；

所述过渡连接部自所述连接部向所述卡接部以及背离所述载片台的方向倾斜延伸。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述过渡连接部的坡度大于15°。

7.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述连接部和/或所述卡接部上还设置有至少一个排气通孔。

8.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述金属夹片为铜片。

9.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述金属夹片的厚度范围为0.2mm～0.8mm。

10.一种多芯片封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供包括载片台及内引脚的引线框架；

在载片台表面形成依次堆叠的多个芯片；其中，

在所述多个芯片中的任意相邻两个芯片之间设置金属夹片，所述金属夹片包括连接部以及与所述连接部相连的卡接部，所述连接部夹设在所述相邻两个芯片之间并分别与该两个芯片电连接，所述卡接部设置在所述内引脚上并与所述内引脚卡接固定，以完成对所述多个芯片的封装。