[发明专利]半导体制造系统在审
| 申请号： | 202110474543.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113376970A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 姚志远;陈禹佑;邹翔龙 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体制造系统，包括一半导体处理设备、一颗粒吸引构件以及一监控装置。半导体处理设备包括一处理腔室以及一传送模块。处理腔室配置以对一半导体晶圆执行一半导体处理。传送模块配置以将半导体晶圆传入以及传出处理腔室。颗粒吸引构件具有一涂层。监控装置配置以当半导体晶圆不在处理腔室中时，控制传送模块将颗粒吸引构件装载至一清洁循环中的处理腔室，以及在清洁循环之后控制传送模块将颗粒吸引构件由处理腔室移出。在清洁循环中，在处理腔室中的颗粒是因为涂层以及处理腔室中的颗粒之间的一电位差被吸引到颗粒吸引构件的涂层的一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 系统 | ||
【主权项】：
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