[发明专利]半导体制造系统在审
| 申请号： | 202110474543.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113376970A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 姚志远;陈禹佑;邹翔龙 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制造系统，包括：
一半导体处理设备，包括：
一处理腔室，配置以对一半导体晶圆执行一半导体处理；及
一传送模块，配置以将该半导体晶圆传入以及传出该处理腔室；
一颗粒吸引构件，具有一涂层；以及
一监控装置，配置以当该半导体晶圆不在该处理腔室中时，控制该传送模块将该颗粒吸引构件装载至一清洁循环中的该处理腔室，以及在该清洁循环之后控制该传送模块将该颗粒吸引构件由该处理腔室移出，
其中在该清洁循环中，在该处理腔室中的颗粒是因为该涂层以及该处理腔室中的颗粒之间的一电位差被吸引到该颗粒吸引构件的该涂层的一表面。
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