[发明专利]半导体器件及其形成方法在审
申请号: | 202110465251.7 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN113594158A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 陈冠霖;江国诚;王志豪;程冠伦;蔡庆威;朱熙甯;黄瑞乾 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本文公开了用于多栅极器件的自对准栅极切割技术,其提供了具有不对称金属栅极轮廓和不对称源极/漏极部件轮廓的多栅极器件。示例性多栅极器件具有沟道层、包裹沟道层的部分的金属栅极和设置在衬底上方的源极/漏极部件。沟道层沿第一方向在源极/漏极部件之间延伸。第一介电鳍和第二介电鳍设置在衬底上方并且配置不同。沟道层沿第二方向在第一介电鳍和第二介电鳍之间延伸。金属栅极设置在沟道层和第二介电鳍之间。在一些实施例中,第一介电鳍设置在第一隔离部件上,并且第二介电鳍设置在第二隔离部件上。第一隔离部件和第二隔离部件配置不同。本申请的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 形成 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的