[发明专利]金属氧化物半导体场效应晶体管器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110441724.X 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113571582A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 尹相俊;权义熙;金星男;安孝信 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 弋桂芬
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供具有金属栅极结构的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)器件及其制造方法,其中在MOSFET器件中,该金属栅极结构的功函数沿着沟道的长度方向是均匀的。该MOSFET器件包括:半导体基板;有源区,在半导体基板上并在第一方向上延伸;以及在半导体基板上的栅极结构。栅极结构在与第一方向相交的第二方向上跨过有源区延伸,并包括依次堆叠在有源区上的高k层、第一金属层、功函数控制(WFC)层和第二金属层。WFC层的下表面可以在第一方向上比在第一金属层的下表面和高k层的上表面之间的第一界面长。
搜索关键词: 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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