[发明专利]一种便于封装的三极管有效
| 申请号: | 202110437708.3 | 申请日: | 2021-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN113257745B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
| 发明(设计)人: | 夏小明 | 申请(专利权)人: | 东莞市柏尔电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/10 | 分类号: | H01L23/10;H01L23/367;H01L23/48;H01L29/72 |
| 代理公司: | 东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙) 44579 | 代理人: | 叶国荣 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种便于封装的三极管,包括第一外壳、弹片、第一卡槽、第一连接块、第一卡块、插槽、第一触点、第一引脚、限位圈、第二外壳、容纳槽、第一导热板、晶片、第一限位槽、第二引脚、第二限位槽、盖板、第一顶块、第二顶块、夹块、弹性垫块、第二连接块、通槽、第二导热板、第二卡块、第二卡槽、防尘板和限位块,本发明相较于现有的三极管,设计有便于封装的壳体,该结构工艺简单,拆装方便,封装过程中不会产生高温,不会对晶片的性能产生影响,本发明设计有可更换的引脚,避免因引脚损坏而导致三极管报废,本发明设计有高效的散热结构,能有效的提高晶片的散热效果,防止因高温造成晶片损坏。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 便于 封装 三极管 | ||
【主权项】:
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