[发明专利]一种便于封装的三极管

说明书

本发明公开了一种便于封装的三极管，包括第一外壳、弹片、第一卡槽、第一连接块、第一卡块、插槽、第一触点、第一引脚、限位圈、第二外壳、容纳槽、第一导热板、晶片、第一限位槽、第二引脚、第二限位槽、盖板、第一顶块、第二顶块、夹块、弹性垫块、第二连接块、通槽、第二导热板、第二卡块、第二卡槽、防尘板和限位块，本发明相较于现有的三极管，设计有便于封装的壳体，该结构工艺简单，拆装方便，封装过程中不会产生高温，不会对晶片的性能产生影响，本发明设计有可更换的引脚，避免因引脚损坏而导致三极管报废，本发明设计有高效的散热结构，能有效的提高晶片的散热效果，防止因高温造成晶片损坏。

技术领域

本发明涉及三极管技术领域，具体为一种便于封装的三极管。

背景技术

三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，现有的三极管与安装壳大多是完全密闭的一体化封装，对工艺要求较高，拆装不便，且封装过程中所产生的高温会对内部晶片产生影响，现有的三极管缺少可用于更换的引脚，在引脚折断后，整个三极管就会报废，这会造成极大的浪费，现有的三极管的大多通过壳体进行散热，散热效果较差，其工作时产生的热量堆积，容易造成三极管的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于封装的三极管，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于封装的三极管，包括第一外壳，所述第一外壳的两侧内壁上对称固定有弹片，所述弹片的一侧外壁上开设有第一卡槽，所述第一外壳的一侧内壁上套接有第一连接块，所述第一连接块的两侧外壁上对称固定有第一卡块，且第一卡块卡合连接于第一卡槽的一侧内壁上，所述第一连接块的顶端外壁上分布开设有插槽，所述插槽的一侧内壁上固定连接有第一触点，所述第一触点的底端外壁上固定连接有第一引脚，所述第一连接块的顶端设置有限位圈，且限位圈固定连接于第一外壳的一侧内壁上，所述限位圈的顶端设置有第二外壳，且第二外壳套接于第一外壳的一侧内壁上，所述第二外壳的顶端外壁上设置有第二连接块，所述第二连接块的底端外壁上对称固定有夹块，且第二外壳套接于夹块的一侧内壁上，所述夹块的一侧外壁上固定连接有第二卡块，所述第一外壳的两侧内壁上对称开设有第二卡槽，且第二卡块卡合连接于第二卡槽的一侧内壁上，所述第二外壳的一侧内壁上开设有容纳槽，所述容纳槽的一侧内壁上固定连接有第一导热板，所述第一导热板的顶端外壁上固定连接有第二导热板，所述第二导热板的顶端外壁上分布固定有散热片，所述第一导热板的一侧外壁上固定连接有晶片，所述第二外壳的一侧内壁上分布开设有第一限位槽，所述第一限位槽的一侧内壁上套接有第二触点，所述第二触点的底端外壁上固定连接有第二引脚，且第二引脚插接于插槽的一侧内壁上。

优选的，所述第二外壳的一侧外壁上开设有第二限位槽，所述第二限位槽的一侧内壁上套接有盖板，所述盖板的一侧外壁上固定连接有第一顶块，所述盖板的一侧外壁上分布固定有第二顶块。

优选的，所述第二连接块的顶端外壁上开设有通槽，且第一导热板套接于通槽的一侧内壁上。

优选的，所述夹块的一侧外壁上固定连接有弹性垫块，所述夹块的底端外壁上固定连接有限位块。

优选的，所述晶片的顶端设置有防尘板，且防尘板固定连接于第一导热板的一侧外壁上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明相较于现有的三极管，设计有便于封装的壳体，该结构工艺简单，拆装方便，封装过程中不会产生高温，不会对晶片的性能产生影响，本发明设计有可更换的引脚，避免因引脚损坏而导致三极管报废，本发明设计有高效的散热结构，能有效的提高晶片的散热效果，防止因高温造成晶片损坏。

附图说明

图1为本发明的整体主视剖切结构示意图；

图2为本发明的整体侧视剖切结构示意图；

图3为本发明的第一外壳侧视剖切结构示意图；

图4为本发明的第二外壳立体结构示意图；