[发明专利]陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件有效
| 申请号： | 202110425537.2 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113345842B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛;彭博;高岭;于斐;刘林杰;毕大鹏;淦作腾;王东生;张腾;刘彤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/053 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件。陶瓷四边扁平封装外壳包括陶瓷壳体及多个引线，陶瓷壳体用于承载芯片，引线从所述陶瓷壳体的底部向四周引出，陶瓷壳体的底部还设有向下延伸的凸台，凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm。由于凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm，而现有封装外壳与PCB板的间隙为0.50～1.0mm左右，故陶瓷四边扁平封装外壳与PCB板的间隙减小，使得用于加固的胶层厚度变小，使得板级加固可靠，可以有效地减小了引线受力，从而避免引线变形或者损坏，以保证安装后器件具有较高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 四边 扁平封装 外壳 器件 | ||
【主权项】：
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