[发明专利]陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件

说明书

本发明提供了一种陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件。陶瓷四边扁平封装外壳包括陶瓷壳体及多个引线，陶瓷壳体用于承载芯片，引线从所述陶瓷壳体的底部向四周引出，陶瓷壳体的底部还设有向下延伸的凸台，凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm。由于凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm，而现有封装外壳与PCB板的间隙为0.50～1.0mm左右，故陶瓷四边扁平封装外壳与PCB板的间隙减小，使得用于加固的胶层厚度变小，使得板级加固可靠，可以有效地减小了引线受力，从而避免引线变形或者损坏，以保证安装后器件具有较高的可靠性。

技术领域

本发明属于微电子集成电路封装技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件。

背景技术

陶瓷四边扁平封装(CQFP，ceramic quad flat package)是一种表面组装元器件封装类型，由于其外形尺寸小、寄生参数小、制造技术成熟、电气性能与散热性能优良以及具有很高的可靠性等原因，被现场可编程门阵列FPGA和数字信号处理器DSP等核心器件广泛使用，在军事、航空、航天、医疗电子以及大型计算机等高可靠领域得到了较为广泛的应用。

在将CQFP器件与PCB板连接时，由于陶瓷四边扁平封装壳体底部与引线的最低点存在0.5～1mm的高度差，故当引线与PCB板连接时，壳体底部与PCB板的间隙为0.5～1mm，且由于CQFP器件引线数增多以后，引线变得又细又软，单靠焊接很难保证在后续调试及试验中器件引线不受到变形或者损坏，为减小外界振动条件对器件焊点根部造成的应力影响，故工艺上一般需要焊接后用专用胶对CQFP器件本体进行力学加固处理。

目前采用的加固工艺主要有两种：1)先通过再流焊完成焊点钎焊，再通过PCB的预留孔于器件底部注入环氧粘接剂，室温固化；2)先在器件底部点封环氧粘接剂，然后贴片，室温固化后，手工完成焊点钎焊。由于壳体底部与PCB板的间隙较大，故粘接的胶层厚度大，使得器件和PCB板在大量级振动和严酷的温度变化环境下，易出现加固不稳定，造成焊点开裂的，影响安装后器件的可靠性。

发明内容

本发明的一个目的在于提供了一种减小了外壳底部与引线最低点高度差的陶瓷四边扁平封装外壳。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：本发明提供了一种陶瓷四边扁平封装外壳，包括陶瓷壳体及多个引线，所述陶瓷壳体用于承载芯片，所述引线从所述陶瓷壳体的底部向四周引出，所述陶瓷壳体的底部还设有向下延伸的凸台，所述凸台的底部平面到所述引线的最低点的高度差为0～0.15mm。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述凸台为陶瓷凸台，所述陶瓷凸台由凸台生瓷件制成，所述凸台生瓷件与陶瓷壳体生瓷件粘接后烧结成一体。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述陶瓷凸台上设有贯穿该凸台的通孔，所述通孔内填充有用于与芯片的地线电连接的钨金属，所述陶瓷凸台外表面印刷钨以实现所述陶瓷凸台金属化，且所述陶瓷凸台先后进行镀镍及镀金处理，以使所述陶瓷凸台能够与PCB板进行焊接。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述凸台为金属凸台，所述金属凸台与所述陶瓷壳体焊接连接。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述陶瓷壳体底部设有用于容纳所述凸台的凹腔，所述引线连接于所述凹腔与所述凸台连接面的周边，所述陶瓷壳体周向设有供所述引线穿过的孔，所述引线从所述陶瓷壳体的孔中穿出且向所述陶瓷壳体外周延伸。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述陶瓷四边扁平封装外壳还包括用于提供安装空间的封口环。

第二方面，本发明还提供了一种陶瓷四边扁平封装器件，包括陶瓷四边扁平封装外壳，还包括设于所述陶瓷壳体内的芯片及用于密封所述陶瓷壳体的盖板。