[发明专利]集成芯片和形成集成芯片的方法在审
| 申请号： | 202110399545.4 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113206061A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 薛琇文;陈启平;黄柏翔;曾雅晴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成芯片。该集成芯片包括设置在衬底上方的层间介电(ILD)结构内的第一互连件。势垒层沿着所述ILD结构的侧壁设置。该势垒层具有在所述第一互连件上方限定开口的侧壁。第二互连件设置在该势垒层上。所述第二互连件延伸穿过该势垒层中的开口且至第一互连件。本申请的实施例还涉及形成集成芯片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 形成 方法 | ||
【主权项】：
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