[发明专利]一种低电感SiC模块布局在审
| 申请号： | 202110397735.2 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113380749A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 聂鹏;牛平安;成浩;赵冲 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 南京智造力知识产权代理有限公司 32382 | 代理人： | 汪丽红 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低电感SiC模块布局，其中正极端子、负极端子、输出端子沿模块纵轴纵向排列并且其中每个端子只有一个端子头部作为客户端安装接口，正极端子和负极端子每个分出若干端脚，正极端子和负极端子的相应端脚交错排列，一个正极端子端脚和一个负极端子端脚形成端脚对，每一个端脚对负责一个电流回路区，每个电流回路区包含相对应的两个SiC芯片和两个二极管芯片以及若干绑定线，若干个电流回路区沿模块纵轴排列。本发明设计的半桥多芯片功率模块封装的不同布局结构，有效地降低了总寄生电感。在不增加任何制造难度的情况下，所提出的布局可以实现较低的开关损耗、较低的关断过电压和较低的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 sic 模块 布局 | ||
【主权项】：
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