[发明专利]一种低电感SiC模块布局

权利要求书

1.一种低电感SiC模块布局，所述低电感SiC模块由正极端子（11）、负极端子（12）、输出端子（13）、覆铜基板（14）、铜底板（15）、绑定线（16）、SiC芯片（17）和二极管芯片（18）封装而成，其特征在于，正极端子（11）、负极端子（12）、输出端子（13）沿模块纵轴纵向排列并且其中每个端子只有一个端子头部作为客户端安装接口，正极端子（11）和负极端子（12）每个分出若干端脚，正极端子（11）和负极端子（12）的相应端脚交错排列，一个正极端子（11）端脚和一个负极端子（12）端脚形成端脚对，每一个端脚对负责一个电流回路区，每个电流回路区包含相对应的两个SiC芯片（17）和两个二极管芯片（18）以及若干绑定线（16），若干个电流回路区沿模块纵轴排列。

2.如权利要求1所述的低电感SiC模块布局，其特征在于，以模块中轴线为对称轴，在中轴线的两侧对称排列若干电流回路区，每个电流回路区具有对应独立的端脚对。

3.如权利要求2所述的低电感SiC模块布局，其特征在于，相对于中轴线为内，每个电流回路区的两个SiC芯片（17）排列在内侧，两个二极管芯片（18）排列在外侧。

4.如权利要求3所述的低电感SiC模块布局，其特征在于，对称平行排列的两个电流回路区的电流回路相互间独立且不平行。

5.如权利要求3所述的低电感SiC模块布局，其特征在于，对称平行排列的两个电流回路区的电流回路相互间的角度互为180度。

6.如权利要求1所述的低电感SiC模块布局，其特征在于，正极端子（11）、负极端子（12）、输出端子（13）这三个端子的安装接口在模块上平均排列，相邻端子接口间的距离相等。