[发明专利]散热电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202110388315.8 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113068309B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 谢光前;沙伟强;叶志峰 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 刘艳 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种散热电路板的制作方法，包括以下步骤：将快压治具与电路板对齐，所述快压治具上开设有对位孔，所述电路板上开设有散热通孔，所述对位孔和所述散热通孔对齐；将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔；取下所述快压治具，将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔。本发明提供的散热电路板的制作方法，无需采用金属基电路板，成本较低，多层电路板也较容易制作，制作工艺相对普通电路板来说也仅增加了散热钉嵌入的步骤，工艺较为简单，也无需采用厚铜电路板，因此可以制作精密布线。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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