[发明专利]散热电路板的制作方法

权利要求书

1.一种散热电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

将快压治具与电路板对齐，所述快压治具上开设有对位孔，所述电路板上开设有散热通孔，所述对位孔和所述散热通孔对齐；

将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔；其中，所述散热钉为铜钉；所述散热钉的横截面呈梅花状；

取下所述快压治具，将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔；

所述快压治具的厚度与所述电路板的厚度之比为0.25至0.75；

所述散热钉的外周呈凹凸状，使所述散热钉嵌入所述电路板后，使所述散热钉的外壁和所述散热通孔的内壁之间形成有贯穿所述电路板两侧的镂空间隙。

2.如权利要求1所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，在将快压治具与电路板对齐的步骤中，所述电路板上开设有第一定位孔，所述快压治具开设有第二定位孔，销钉嵌入所述第一定位孔及所述第二定位孔中。

3.如权利要求1所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，下压所述散热钉，使散热钉的远离所述电路板的一端与所述快压治具的远离所述电路板的一端平齐。

4.如权利要求1所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，所述快压治具的厚度与所述电路板的厚度之比为0.5±0.05。

5.如权利要求1所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，以及在将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔的步骤中，均采用快压机下压所述散热钉。

6.如权利要求5所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，所述电路板的背向所述快压治具一侧、所述快压治具的背向所述电路板一侧均设置有缓冲层；在将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔的步骤中，所述电路板的相对两侧均设置有缓冲层。

7.如权利要求5所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，在将所述散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，所述快压机的压合力为T₁，压合时间为t₁，在将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔的步骤中，所述快压机的压合力为T₂，压合时间为t₂，T₁小于T₂，t₁小于t₂。

8.如权利要求1所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，所述散热钉包括配合段和连接于所述配合段的导向段，所述导向段的外周面呈锥面设置，且所述导向段连接于所述配合段的一端为锥底面；在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤后，所述导向段位于所述散热通孔中。