[发明专利]散热电路板的制作方法

说明书

本发明提供了一种散热电路板的制作方法，包括以下步骤：将快压治具与电路板对齐，所述快压治具上开设有对位孔，所述电路板上开设有散热通孔，所述对位孔和所述散热通孔对齐；将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔；取下所述快压治具，将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔。本发明提供的散热电路板的制作方法，无需采用金属基电路板，成本较低，多层电路板也较容易制作，制作工艺相对普通电路板来说也仅增加了散热钉嵌入的步骤，工艺较为简单，也无需采用厚铜电路板，因此可以制作精密布线。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种散热电路板的制作方法。

背景技术

随着电子通讯行业及车载电子不断发展，相关的电路板要求也越来越高，都趋向于小型化，多功能化，散热性能要求也越来越高。

现行业内高散热性能的电路板主要有以下三种制作工艺：

(1)金属基产品，此类产品原材料成本高，很难实现多层产品的制作；

(2)埋嵌铜块及埋嵌陶瓷产品，此类产品的优势比较明显，局部散热效果显著，主要劣势在于制作工艺复杂，制作周期长，铜块尺寸不宜太小；

(3)厚铜产品，此类产品散热效果良好，主要劣势在于无法制作精密布线，产品存在局限性。

上述三种制作工艺中，部分工艺较为复杂、制作周期较长，或者难以实现多层布线、精密布线等电路板的制作，因此，高散热性能的电路板难以制作。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种散热电路板的制作方法，以解决现有技术中存在的高散热性能的电路板难以制作的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种散热电路板的制作方法，包括以下步骤：

将快压治具与电路板对齐，所述快压治具上开设有对位孔，所述电路板上开设有散热通孔，所述对位孔和所述散热通孔对齐；

将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔；

取下所述快压治具，将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔。

在一个实施例中，在将快压治具与电路板对齐的步骤中，所述电路板上开设有第一定位孔，所述快压治具开设有第二定位孔，销钉嵌入所述第一定位孔及所述第二定位孔中。

在一个实施例中，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，下压所述散热钉，使散热钉的远离所述电路板的一端与所述快压治具的远离所述电路板的一端平齐。

在一个实施例中，所述快压治具的厚度与所述电路板的厚度之比为0.25至0.75。

在一个实施例中，所述快压治具的厚度与所述电路板的厚度之比为0.5±0.05。

在一个实施例中，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，以及在将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔的步骤中，均采用快压机下压所述散热钉。

在一个实施例中，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，所述电路板的背向所述快压治具一侧、所述快压治具的背向所述电路板一侧均设置有缓冲层；在将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔的步骤中，所述电路板的相对两侧均设置有缓冲层。