[发明专利]制品、集成电路及其制造方法在审
申请号: | 202110370693.3 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113540033A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 李双辰;牛迪民;韩伟;王雨豪;郑宏忠 | 申请(专利权)人: | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/768 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘爱勤;王小东 |
地址: | 英属开曼*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种制品、集成电路及其制造方法。芯片或集成电路包括具有第一器件和第二器件的层。划线位于第一器件与第二器件之间并且将第一器件与第二器件分隔开。导电连接部横跨划线并且联接至第一器件和第二器件,从而连接第一器件和第二器件。 | ||
搜索关键词: | 制品 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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