[发明专利]一种焊接半导体所用的焊锡和焊锡的使用方法在审
| 申请号： | 202110369687.6 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113182726A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;赵丽萍;张文涛;惠小青;李永校;蔡水占;钱俊有;张建中;任保国;韩笑;冯玉洁;王军霞 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/20;H01L35/08;H01L35/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体致冷件生产原材料技术领域，是一种焊接半导体所用的焊锡和焊锡的使用方法。焊接半导体致冷件的焊锡，按照重量份包含60‑63份的锡、30—33份的铅、0.8—1.2的铋、0.8—1.2的碲、0.2—0.4份的铜、0.2—0.4份的银；这种焊锡的使用方法的技术方案是这样实现的：上述焊锡使用前将其放置在80—110℃的环境中至少48小时，并保温焊接。这样的焊接半导体致冷件的焊锡和这种焊锡的使用方法具有将晶粒焊接在上金属片和下金属片之间牢固的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 半导体 所用 焊锡 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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