[发明专利]一种焊接半导体所用的焊锡和焊锡的使用方法在审
| 申请号： | 202110369687.6 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113182726A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;赵丽萍;张文涛;惠小青;李永校;蔡水占;钱俊有;张建中;任保国;韩笑;冯玉洁;王军霞 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/20;H01L35/08;H01L35/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 半导体 所用 焊锡 使用方法 | ||
【权利要求书】：
1.焊接半导体致冷件的焊锡，按照重量份包含60-63份的锡、30—33份的铅、0.8—1.2的铋、0.8—1.2的碲、0.2—0.4份的铜、0.2—0.4份的银。
2.根据权利要求1所述的焊接半导体致冷件的焊锡，其特征是：按照重量份包含61份的锡、31份的铅、1.0的铋、1.0的碲、0.3份的铜、0.3份的银。
3.根据权利要求1或2所述的焊接半导体致冷件的焊锡，其特征是：所述的焊锡中还含有0.2—0.4份的锌。
4.焊接半导体致冷件的焊锡的使用方法：使用上述权利要求1-3中的焊锡焊接半导体晶粒和金属片，在焊接前将焊锡放置在80—110℃的环境中至少48小时，并保温焊接。
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