[发明专利]一种焊接半导体所用的焊锡和焊锡的使用方法

说明书

本发明涉及半导体致冷件生产原材料技术领域，是一种焊接半导体所用的焊锡和焊锡的使用方法。焊接半导体致冷件的焊锡，按照重量份包含60‑63份的锡、30—33份的铅、0.8—1.2的铋、0.8—1.2的碲、0.2—0.4份的铜、0.2—0.4份的银；这种焊锡的使用方法的技术方案是这样实现的：上述焊锡使用前将其放置在80—110℃的环境中至少48小时，并保温焊接。这样的焊接半导体致冷件的焊锡和这种焊锡的使用方法具有将晶粒焊接在上金属片和下金属片之间牢固的优点。

技术领域

本发明涉及半导体致冷件生产原材料技术领域，具体地说是焊接半导体致冷件的焊锡和焊使用方法。

背景技术

所述的半导体致冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I成正比。

半导体致冷器件包括位于上下两面的两块陶瓷绝缘板，这两块陶瓷绝缘板分别是上面的上瓷板和下面的下瓷板，上瓷板下面焊接多个上金属片，下瓷板上面焊接多个下金属片，还有多个晶粒焊接在上金属片和下金属片之间。

所述的晶粒包括N型半导体晶粒、P型半导体晶粒，将晶粒焊接在上金属片和下金属片之间所用的是焊锡。

现有技术中，焊锡的种类较多，例如由63﹪的锡和37﹪的铅组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度，另外还有高温无铅焊锡、中温无铅焊锡等。

现有技术中，焊接金属片所用的是普通的焊锡，金属片和晶粒之间的焊接牢固程度是衡量半导体致冷件的一项重要指标，使用现有技术中的焊锡存着在容易开焊，致冷件不耐经受骤热骤冷的变化，不能满足生产高品质半导体致冷件的要求。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种金属片和半导体晶粒之间焊接牢固、不易开裂的焊接半导体致冷件的焊锡，还提供一种这种焊锡的使用方法。

本发明焊接半导体致冷件的焊锡的技术方案是这样实现的：焊接半导体致冷件的焊锡，按照重量份包含60-63份的锡、30—33份的铅、0.8—1.2的铋、0.8—1.2的碲、0.2—0.4份的铜、0.2—0.4份的银。

较好的，按照重量份包含61份的锡、31份的铅、1.0的铋、1.0的碲、0.3份的铜、0.3份的银。

较好的，所述的焊锡中还含有0.2—0.4份的锌。

本发明这种焊锡的使用方法的技术方案是这样实现的：上述焊锡使用前将其放置在80—110℃的环境中至少48小时，并保温焊接。

本发明的有益效果是：这样的焊接半导体致冷件的焊锡和这种焊锡的使用方法具有将晶粒焊接在上金属片和下金属片之间牢固的优点。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

取60克的锡、30克的铅熔化混合冶炼。

制得第一焊锡。

实施例2

取60克的锡、30克的铅、0.8克的铋、0.8克的碲。

制得第二焊锡。

实施例3

取60克的锡、30克的铅、0.2克的铜、0.2克的银熔化混合冶炼。

制得第三焊锡。

实施例4

取60克的锡、30克的铅、0.8克的铋、0.8克的碲、0.2克的铜、0.2克的银熔化混合冶炼。